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西部材料:公司多种产品间接应用于半导体芯片等领域

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西部材料(002149)26日在互动平台回复投资者提问时称,公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨

西部材料(002149)26日在互动平台回复投资者提问时称,公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域。

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本文标题:西部材料:公司多种产品间接应用于半导体芯片等领域

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